张国强副校长陷入了沉思，当时在美国的理想庄园，自己的这一套先吃透再追赶的思维模式就不被好多的教授博士看好，他们认为，只有有设备，就能够早出需要的产品，结果到了欧洲，还不算瓦森纳协议的影响，光是里面牵涉的各门精细划分的之项技术就够大家认真研究半年到一年。

    设计芯片最难的部分就是如何把指令集推广出去，从而形成生态圈，另外也要考虑到架构和性能、功耗和占地面积等，需要找到一个平衡点，最后才能制造出精品，一个技术和艺术并存的科技产品。

    任何国家的企业都有可能遇到这种科技天赋，而要想把这个天赋变成艺术就需要很深的技术底蕴，这个就是普通企业和巨头企业最大差距，当然很多具有企业也并非一朝一夕就可以达到这个程度，在此之前也投入了大量的精力和财力。

    在芯片技术刚开始建立存在的时候，很多企业手里只要有任何的创新突破，他们就会为此申请专利，往往最初的芯片技术更容易申请成功，可以很好的避免抄袭现象。

    说到这专利也是十分有意思了，专利费用在半导体行业一直都是最头疼的事情，而amd的芯片设计也要用到intel的基专利，也就是说，amd每做一次芯片就要向intel交付巨额专利费。

    芯片制作技术经过多年的积累，芯片公司基本上都涵盖了最核心的技术环节，如果有后来的芯片制造公司加入，就必须向德州仪器或者因特尔交纳专利费用。

    有先进的生产设备和生产出性能优异、稳定可靠、良品率高的芯片是两回事。

    在芯片的生产制造汇总，工艺配方、制造流程、建模水平、良率控制相关的技术都是各大晶圆厂的不传之秘，要制造出0.3微米级的芯片，拥有先进的半导体设备是一方面，自己内部的技术积累又是另一方面。

    这一位孟洪涛老先生，简直就是为了西部大学的半导体项目而生的！

    今天捡到到宝了！

    对于张国强来说，这是项目开始以来最大的好消息。

    这时，已经站起身来的张国强看见了在角落里的孙瑞和蔡国，笑容自然而然的就流露在脸上

    “孟教授，请你到307等消息，麻烦你把你的队伍召集整齐，来，小周，你带孟教授他们去307实验室，就说是我说的，我和孙校长他们等20分钟到。你一定要负责把孟教授他们招待好。”

    周光华博士有点懵，这位张国强副校长一贯是板着脸，今天是什么风吹来了

    “张校长，我马上带他们去，307是重点实验室，需要你签字。”

    张国强拿出笔来就签了起来“孟教授他们可以随动用一切设备，注意，是一切设备。”

    “新的光刻机和光蚀机也要动吗？需要孙瑞校长签字。”

    新的四位实验室大拿来到西南大学，马上就制定了新的道理制度，307实验室里面有最先进的实验设备，这些都是大家采用蚂蚁搬家的方式直接从美国“背”回来的。

    这里已经可以在实验室环境下，生产0.3微米芯片，属于保密级别。

    并且，半导体实验室是特殊实验室，连空气都需要过滤三遍，这一堆人要进去，光是换衣服准备都需要十几分。

    这是，孙瑞站了起来“我签，去吧，按照张校长的话执行！”