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第729章 给的太多,没法拒绝


    最典型的就是雅虎网,从最低点到最高点,涨幅高达200倍。

    从96年雅虎在纳斯达克上市,到今年3月份之前。

    全球范围内掀起了一轮互联网投资热潮。

    最后反映在股市上,形成了巨大的泡沫。

    现在,这一轮互联网泡沫开始破灭了。

    风险投资迅速冷却了下来。

    接下来两三年,全球互联网相关的公司。

    特别是一直烧钱,持续亏损的互联网公司。

    会死掉一大批,至少也会有几千家。

    在这个过程中,芯片相关的产业也会大受影响。

    像台积电这样的芯片代工厂。

    今年3月份股票市值一度超过了700亿美金。

    现在跌到了410多亿美金,这才只是刚刚开始。

    两三年之内,台积电的市值可能会跌破200亿美金。

    甚至有可能跌到150亿美金以下。

    到时候,芯片相关的设备市场也会步入寒冬。

    我们有机会低价买到大量的二手设备。”

    “会出现这样的形势吗?”

    张如京和梁蒙松都有些惊讶。

    林向东点头道:

    “会的,概率超过90%。

    今年3月份,纳斯达克指数一度突破了5000点。

    现在互联网泡沫开始破灭。

    大牛市极有可能转为大熊市。

    通常而言,大熊市来临,股票指数的跌幅会达到75%左右才会见底。

    也就是说,纳斯达克指数很可能会跌破1300点。

    跌到这种程度,互联网相关产业的股票。

    很多都会下跌80%甚至90%。

    像台积电这样的公司,股价下跌很可能超过80%。

    因为整个互联网产业投资会出现冰冻的形势。

    大批公司死掉,资本不敢继续投资,甚至抛售股票退出。

    这种资本退潮的产业形势必然出现。

    未来两三年,手机市场反而可能出现快速增长的形势。

    特别是华夏市场,今年的手机出货量预计会翻倍。

    这就是我们计划投资手机芯片和整机品牌的根本原因。

    只要我们抓住了这两三年的市场机会。

    只需要在中低端市场打开局面,就能立足了。

    之后,再用几年时间为3G网络时代做足准备。

    争取在真正的移动互联时代,成功切入中高端市场。

    到时候,我们会在智能操作系统、芯片和整机品牌形成系统性的优势。

    因为我们背靠的是一个有十几亿人口的超级市场。”

    梁蒙松思考一阵,又道:

    “我们要做手机芯片设计。

    一站式解决方案的思路很有创意。

    特别适合大陆的手机厂商。

    不过,我们需要几百名甚至上千名工程师。

    其中要有一批经验丰富的高级技术人才。

    我在伯克利的老师胡政明教授非常重要。

    胡教授今年53岁,是全球顶尖的微电子专家。

    他97年当选美国工程院院士。

    去年成功发明了鳍式场效应晶体管。

    这种创新的设计简称FinFEt。

    这种架构相对于传统的平面晶体管有很大优势。

    很可能成为未来芯片设计的主流技术。

    我建议,邀请胡教授加入,出任这个项目的cto。”

    林向东心头猛的一震:

    “梁博士,我们请得动这位胡教授吗?”

    梁蒙松点头道:

    “有希望的,胡教授是一位纯粹的科学家。

    早在1990年,他就在大陆的京大和水木两所大学设置了研究生奖学金,鼓励大陆留学生回国发展半导体。

    97年,胡教授又携同家人,在苏省金坛的一所中学设立胡氏奖助基金。

    胡教授出生在京城,祖籍在苏省的金坛。

    他一直希望华夏能大力发展半导体产业。”

    林向东忍住激动道:

    “梁博士,邀请胡教授的事就拜托你了。

    只要胡教授愿意出山,薪酬、技术入股……

    随便什么条件都没问题。”

    梁蒙松摇头一笑:

    “林总,胡教授不看重这些的,我也一样。

    我们身上都流着华夏人的血脉。

    为了子孙后代,为了整个民族。”

    林向东顿时肃然起敬:

    “谢谢梁博士,谢谢!”

    张如京也感慨道:

    “是啊,科学无国界,人有自己的根。

    在抗战年代,我父母在负责一家军工厂。

    这家军工厂生产了全国9成的重机枪。

    我到大陆创办中芯国际。

    既是我自己的使命,也是老母亲的心愿。”

    林向东又是一脸的敬意:

    “张博士,梁博士,谢谢你们二位大力支持。”

    张如京爽朗一笑:

    “向东,我们就算是互相支持,相互成就吧。”

    林向东点头微笑,心里却快要激动坏了。

    如果能邀请到胡政明教授,那就真齐了。

    台积电的芯片工艺只怕很难突破。

    三星半导体就更不可能了……